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電鍍瓶技術發展到今天，已經成為重要的現代加工技術，電鍍的功能性用途則越來越廣泛。尤其是在電子工業、通信和軍工、航天等領域大量在采用功能性電鍍技術。電鍍瓶的電鍍技術發展方向有哪些？下面由鄆城佳盛玻璃有限公司的時忽然人員給大家普及一下。

1.無氰堿性亮銅；在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。

2.無氰光亮鍍銀；普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

3.無氰自催化化學鍍金；主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

4.非甲醛自催化化學鍍銅；用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

5.純鈀電鍍；Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀比較昂貴，目前尚未進入國內市場。

6.純金電鍍；主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H

7.白鋼電鍍；有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。